【課題解決】プリント基板の静電除去・ダスト集塵で不良品を防止

ますます小型化が進む電子機器。基板にも高密度な実装技術が求められている中、課題となっているのが、プリント基板の切断時に発生する切粉の付着です。

この記事ではプリント基板製造工場における、基板切断工程のお困りごとをご紹介します。

プリント基板の切断工程での課題

従来プリント基板の切断工程では、プリント基板切断機などの自動機を使い、実装後の基板を分割しています。
しかし基板の切断時に「摩擦帯電」が発生。基板の表面や凹凸面に、樹脂や金属の切粉が付着してしまい、ショートや接触不良の原因になっていました。
また静電気をそのままにしてしまうと、静電気放電により、実装部品を静電破壊してしまうことも…
現場では実装後の基板の不良をなくすため、早急な対策が求められていました。

プリント基板の切粉の付着を「サクションクリーナー」で解決

実装後に発生したプリント基板の不良は、検査工程や納入後に見つかることも多く、損失コストが大きいため確実な対策が必要です。
通常、切粉などのダストの除去にはドライ洗浄（エアーブロー）が行われますが、静電気で付着した切粉の除去は完全にはできません。

そこで採用されているのが「サクションクリーナー」です。
サクションクリーナー（別作対応）は、バー型イオナイザー〈静電気除去ACパルスバー〉を内蔵した、専用の集塵機。プリント基板の切断工程のコンベアライン上に設置し、イオン化エアで切粉を除電しながら集塵します。
プリント基板の凹凸面に入り込んだダストも、パルス（間欠）エアによって確実に捕集。プリント基板に直接触れないため、繊細な基板へのダメージもありません。
（サクションクリーナー別作品は、弊社営業部へお問い合わせください）

プリント基板の確実な除電で、現場の不良品削減におこたえします。

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